AI芯片行業(yè)是指利用人工智能技術(shù)和算法來設(shè)計和制造芯片的領(lǐng)域。隨著人工智能技術(shù)的迅速發(fā)展，AI芯片行業(yè)也逐漸崛起，成為了一個備受關(guān)注的熱門領(lǐng)域。AI芯片的應(yīng)用范圍涵蓋了智能手機、智能家居、自動駕駛、工業(yè)自動化等多個領(lǐng)域，其市場需求持續(xù)增長。同時，AI芯片的研發(fā)和生產(chǎn)也吸引了眾多科技公司和投資者的關(guān)注，競爭激烈。

芯片的封測實際上是芯片封裝和測試兩個環(huán)節(jié)的統(tǒng)稱，是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，為芯片提供機械物理保護，并利用測試工具，對封裝完的芯片進行功能和性能測試。

先進封裝在提高芯片集成度、縮短芯片距離、加快芯片間電氣連接速度以及性能優(yōu)化的過程中扮演了更重要角色，正成為助力系統(tǒng)性能持續(xù)提升的重要保障，并滿足“輕、薄、短、小”和系統(tǒng)集成化的需求。

南京新華電腦專修學校聚焦關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，重視學科專業(yè)優(yōu)化調(diào)整和布局，全面升級教學體系，打造專業(yè)教學全生態(tài)圈，重磅推出智能芯片封裝與檢測特色新專業(yè)，旨在培養(yǎng)能勝任集成電路數(shù)字芯片和模擬芯片測試技術(shù)、集成電路制造封裝技術(shù)、電子技術(shù)應(yīng)用、PCB板級芯片測控技術(shù)、EDA集成電路圖設(shè)計與應(yīng)用識圖、晶圓測試驗證工藝等集成電路應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)技能人才。

為夯實專業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，南京新華積極推進智能芯片封裝與檢測實訓室建設(shè)，為同學們打造集成電路教學實訓操作平臺。

封裝正成為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵的一環(huán)，未來，隨著技術(shù)的進步和應(yīng)用需求的增長，封裝技術(shù)將進一步演進和創(chuàng)新，為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供更加堅實的基礎(chǔ)。